창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ024D0334JDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ024D0334JDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ024D0334JDC | |
| 관련 링크 | BQ024D0, BQ024D0334JDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS3010ET-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 312 mOhm Max Nonstandard | VLS3010ET-6R8M.pdf | |
![]() | Y16258K06000Q23R | RES SMD 8.06KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16258K06000Q23R.pdf | |
![]() | DM74LS04N | DM74LS04N FSC DIP14 | DM74LS04N.pdf | |
![]() | TC92C160 | TC92C160 TOS SOP20 | TC92C160.pdf | |
![]() | CR1/16S822JV | CR1/16S822JV HOKURIKU O402 | CR1/16S822JV.pdf | |
![]() | NJM2267M-TE2-#ZZZB | NJM2267M-TE2-#ZZZB NJRC SMTDIP | NJM2267M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 74HC00D/S256,118 | 74HC00D/S256,118 NXP SOT108 | 74HC00D/S256,118.pdf | |
![]() | TDA7429* | TDA7429* ST SMD or Through Hole | TDA7429*.pdf | |
![]() | ISS336 | ISS336 ORIGINAL SMD DIP | ISS336.pdf | |
![]() | SQ48S04120-NS00 | SQ48S04120-NS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SQ48S04120-NS00.pdf | |
![]() | SDH10U120DN | SDH10U120DN FAIRCHILD TO-3P | SDH10U120DN.pdf | |
![]() | KNCEN0000M-S998 | KNCEN0000M-S998 SAMSUNG BGA | KNCEN0000M-S998.pdf |