창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ014D0473K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-3392 BQ014D0473K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BQ014D0473K | |
| 관련 링크 | BQ014D, BQ014D0473K 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4379-391JS | 390nH Shielded Inductor 750mA 50 mOhm Max 2-SMD | 4379-391JS.pdf | |
![]() | HZU3.6B1TRF (3.6V) | HZU3.6B1TRF (3.6V) HITACHI SMD or Through Hole | HZU3.6B1TRF (3.6V).pdf | |
![]() | IDM2901A1JC | IDM2901A1JC NATIONAL SMD or Through Hole | IDM2901A1JC.pdf | |
![]() | X1709CE | X1709CE SHARP DIP42 | X1709CE.pdf | |
![]() | LP2951ACMX/NOP | LP2951ACMX/NOP ORIGINAL A | LP2951ACMX/NOP.pdf | |
![]() | 3250 RD001 | 3250 RD001 ORIGINAL NEW | 3250 RD001.pdf | |
![]() | 3328A | 3328A BZD SOP8 | 3328A.pdf | |
![]() | XCR3256XLTMTQ144 | XCR3256XLTMTQ144 ORIGINAL QFP | XCR3256XLTMTQ144.pdf | |
![]() | 874D | 874D MIT QFP | 874D.pdf | |
![]() | X68040RC25M | X68040RC25M MOT PGA | X68040RC25M.pdf | |
![]() | 2470-3117 | 2470-3117 TI CDIP | 2470-3117.pdf | |
![]() | SE521F. | SE521F. PHILIPS SMD or Through Hole | SE521F..pdf |