창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPX61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPX61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPX61 | |
| 관련 링크 | BPX, BPX61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 215DDHAVA12FAG | 215DDHAVA12FAG ATI BGA | 215DDHAVA12FAG.pdf | |
![]() | UDA1320ATS/N2 | UDA1320ATS/N2 PHILIPS SOP16 | UDA1320ATS/N2 .pdf | |
![]() | MSM3000-CD90-24207-1 | MSM3000-CD90-24207-1 QUALCOMM TQFP | MSM3000-CD90-24207-1.pdf | |
![]() | EMV-500ADA101MJA0G100M | EMV-500ADA101MJA0G100M NCC SMD or Through Hole | EMV-500ADA101MJA0G100M.pdf | |
![]() | N10102DB-R | N10102DB-R FPE SMD or Through Hole | N10102DB-R.pdf | |
![]() | KS57C0108X-81 | KS57C0108X-81 SAMSUNG QFP | KS57C0108X-81.pdf | |
![]() | CY22392ZC-336 | CY22392ZC-336 CYPRESS TSSOP | CY22392ZC-336.pdf | |
![]() | 3BIZHDCX | 3BIZHDCX INTERSIL QFN | 3BIZHDCX.pdf | |
![]() | 5HN02M TEL:82766440 | 5HN02M TEL:82766440 SANYO MCP3 | 5HN02M TEL:82766440.pdf | |
![]() | STTH3006T | STTH3006T ST TOP3ISOL | STTH3006T.pdf | |
![]() | HL-PC-3216 | HL-PC-3216 ORIGINAL SMD | HL-PC-3216.pdf | |
![]() | 06035R6 | 06035R6 ROHM SMD or Through Hole | 06035R6.pdf |