창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPW75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPW75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPW75 | |
관련 링크 | BPW, BPW75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12103C473MAT2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C473MAT2A.pdf | |
![]() | 1N5382C/TR12 | DIODE ZENER 140V 5W T18 | 1N5382C/TR12.pdf | |
![]() | ADP3333ARMZ-2.5V | ADP3333ARMZ-2.5V ADI MSOP8 | ADP3333ARMZ-2.5V.pdf | |
![]() | TPG-221408-500 | TPG-221408-500 HOUSING SMD or Through Hole | TPG-221408-500.pdf | |
![]() | UC3706JB | UC3706JB UC CDIP | UC3706JB.pdf | |
![]() | TLP2200(TP1)-F | TLP2200(TP1)-F TOSHIBA DIP8 | TLP2200(TP1)-F.pdf | |
![]() | MGDSI04QC | MGDSI04QC GAIA SMD or Through Hole | MGDSI04QC.pdf | |
![]() | C23X5T1E224KTE08R | C23X5T1E224KTE08R TOKIN SMD or Through Hole | C23X5T1E224KTE08R.pdf | |
![]() | DSP2a-DC24V-F | DSP2a-DC24V-F ORIGINAL DIP | DSP2a-DC24V-F.pdf | |
![]() | EGHA800ELL330MJC5S | EGHA800ELL330MJC5S Chemi-con NA | EGHA800ELL330MJC5S.pdf | |
![]() | PIC33FJ128GP708-I/PT. | PIC33FJ128GP708-I/PT. MIC SMD or Through Hole | PIC33FJ128GP708-I/PT..pdf |