창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPI-3C2-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPI-3C2-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPI-3C2-02 | |
| 관련 링크 | BPI-3C, BPI-3C2-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA2512JK-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-072M2L.pdf | |
![]() | RCP1206B39R0GS3 | RES SMD 39 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B39R0GS3.pdf | |
![]() | 26PCBKT | MOUNTING BRACKET FLOW THRU SENS | 26PCBKT.pdf | |
![]() | CSACV8.00MTJ-TC20 | CSACV8.00MTJ-TC20 muRata CSACV8.00MTJ-TC20 | CSACV8.00MTJ-TC20.pdf | |
![]() | SIA-1573 | SIA-1573 TR ZIP10 | SIA-1573.pdf | |
![]() | 2308BZ1INWIDTH | 2308BZ1INWIDTH ADHV SMD or Through Hole | 2308BZ1INWIDTH.pdf | |
![]() | AM29DL323GB70EIT | AM29DL323GB70EIT AMD TSOP | AM29DL323GB70EIT.pdf | |
![]() | PHE820MF6680MR06L2 | PHE820MF6680MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE820MF6680MR06L2.pdf | |
![]() | S-93C46BR01-J8T1G | S-93C46BR01-J8T1G SII SOP-8 | S-93C46BR01-J8T1G.pdf | |
![]() | MSC2304 | MSC2304 HG SMD or Through Hole | MSC2304.pdf | |
![]() | ST90158M9T6/GEN | ST90158M9T6/GEN ST LQFP8014x14x1.41 | ST90158M9T6/GEN.pdf | |
![]() | HN1B04FE-GR(TE85LF) | HN1B04FE-GR(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B04FE-GR(TE85LF).pdf |