창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPI-3C1-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPI-3C1-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPI-3C1-01 | |
관련 링크 | BPI-3C, BPI-3C1-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220Y563JBCAT4X | 0.056µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y563JBCAT4X.pdf | |
![]() | B37871K5100J070 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5100J070.pdf | |
![]() | 340620015 | 340620015 Molex SMD or Through Hole | 340620015.pdf | |
![]() | R1120-12 | R1120-12 ORIGINAL DIP | R1120-12.pdf | |
![]() | FEM3232AMD | FEM3232AMD SAMSUNG SMD or Through Hole | FEM3232AMD.pdf | |
![]() | WB1A337M6L011PA280 | WB1A337M6L011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A337M6L011PA280.pdf | |
![]() | LD3985M22R | LD3985M22R ST SOT25 | LD3985M22R.pdf | |
![]() | SL544KC400/128 | SL544KC400/128 INTEL BGA | SL544KC400/128.pdf | |
![]() | WP91336L8T | WP91336L8T TI SMD or Through Hole | WP91336L8T.pdf | |
![]() | UC5613PWP | UC5613PWP UNITRODE TSSOP | UC5613PWP.pdf | |
![]() | 74HC7541DB-T | 74HC7541DB-T NXP SSOP20 | 74HC7541DB-T.pdf |