창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPF-B59+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPF-B59+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPF-B59+ | |
관련 링크 | BPF-, BPF-B59+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K122M15X7RF5TH5 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122M15X7RF5TH5.pdf | ||
RC1218DK-0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0742K2L.pdf | ||
AF164-FR-07909RL | RES ARRAY 4 RES 909 OHM 1206 | AF164-FR-07909RL.pdf | ||
HD74ALF162834TE | HD74ALF162834TE HIT SMD or Through Hole | HD74ALF162834TE.pdf | ||
CC0402 104Z 16VY | CC0402 104Z 16VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 104Z 16VY.pdf | ||
TDA8452/N6 | TDA8452/N6 PHI SMD or Through Hole | TDA8452/N6.pdf | ||
TDA12009H/N1B7F0QC | TDA12009H/N1B7F0QC PHILIPS QFP128 | TDA12009H/N1B7F0QC.pdf | ||
US3010ACW | US3010ACW UNISEM SOP | US3010ACW.pdf | ||
2N489 | 2N489 NO SMD or Through Hole | 2N489.pdf | ||
UT06P03G-AB | UT06P03G-AB UTC SMD or Through Hole | UT06P03G-AB.pdf | ||
47301.5MRT1L | 47301.5MRT1L LITTELFUSE DIP | 47301.5MRT1L.pdf | ||
DG28C64-250 | DG28C64-250 SEEQ DIP | DG28C64-250.pdf |