창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BPB2012090AM1T61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BPB2012090AM1T61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BPB2012090AM1T61 | |
관련 링크 | BPB201209, BPB2012090AM1T61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M8557D | FUSE 1600A 690V AR DIN 3 HSDNH | 170M8557D.pdf | |
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![]() | TNPU0805249KBZEN00 | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805249KBZEN00.pdf | |
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![]() | HPFC-5100B/2.0 | HPFC-5100B/2.0 HP BGA | HPFC-5100B/2.0.pdf | |
![]() | DVA16XP186 | DVA16XP186 MIC DeviceAdapter | DVA16XP186.pdf | |
![]() | 18f1220-i/p | 18f1220-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f1220-i/p.pdf |