창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPA05B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPA05B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPA05B | |
| 관련 링크 | BPA, BPA05B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/S501-100-R | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | BK1/S501-100-R.pdf | |
![]() | H3M DC48 C | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.3 Sec ~ 30 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3M DC48 C.pdf | |
![]() | AT1206DRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07464KL.pdf | |
![]() | PEG225KF4120M | PEG225KF4120M KEMET SMD or Through Hole | PEG225KF4120M.pdf | |
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![]() | K6R4016V1DTI10T | K6R4016V1DTI10T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1DTI10T.pdf | |
![]() | GF063PB501K | GF063PB501K TOCOS SMD or Through Hole | GF063PB501K.pdf | |
![]() | Z3J50B35 | Z3J50B35 SEOUT SMD | Z3J50B35.pdf | |
![]() | 62256 / | 62256 / ORIGINAL SSOP | 62256 /.pdf | |
![]() | S29GL064N11TF1V2 | S29GL064N11TF1V2 SPANSION TSOP56 | S29GL064N11TF1V2.pdf | |
![]() | DT3316P334 | DT3316P334 COL SMD or Through Hole | DT3316P334.pdf | |
![]() | HT-U158NB-CT | HT-U158NB-CT Harvatek SMD or Through Hole | HT-U158NB-CT.pdf |