창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BPA-D10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BPA-D10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BPA-D10 | |
| 관련 링크 | BPA-, BPA-D10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E20000000AANT | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000AANT.pdf | |
![]() | RN73C2A442KBTDF | RES SMD 442K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A442KBTDF.pdf | |
![]() | EMPPC603E2BB200O | EMPPC603E2BB200O EM BGA | EMPPC603E2BB200O.pdf | |
![]() | ISL88001IH26Z-TK | ISL88001IH26Z-TK INTERSIL SOT-23 | ISL88001IH26Z-TK.pdf | |
![]() | MAX3301EETJ | MAX3301EETJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3301EETJ.pdf | |
![]() | MAX5812M-UT | MAX5812M-UT MAXIM NA | MAX5812M-UT.pdf | |
![]() | K151K15X7RF | K151K15X7RF PHI SMD or Through Hole | K151K15X7RF.pdf | |
![]() | RB521S-30 TE61 | RB521S-30 TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB521S-30 TE61.pdf | |
![]() | C0603X5R0J103MT | C0603X5R0J103MT TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J103MT.pdf | |
![]() | SN0204008ZGU-TEB | SN0204008ZGU-TEB TI BGA | SN0204008ZGU-TEB.pdf | |
![]() | ES87C51FA-24/528931 VER1.2.0 | ES87C51FA-24/528931 VER1.2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES87C51FA-24/528931 VER1.2.0.pdf | |
![]() | CXP83120A-103Q | CXP83120A-103Q SONY QFP | CXP83120A-103Q.pdf |