창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP60-72B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP60-72B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP60-72B1 | |
| 관련 링크 | BP60-, BP60-72B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XTEHVW-Q0-0000-00000LBE3 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Cool 5000K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q0-0000-00000LBE3.pdf | |
![]() | SC108-121 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 320 mOhm Max Nonstandard | SC108-121.pdf | |
![]() | PHP00805E8561BBT1 | RES SMD 8.56K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8561BBT1.pdf | |
![]() | DC95F502ZN | NTC Thermistor 5k Bead | DC95F502ZN.pdf | |
![]() | 216M1SBBSA27 | 216M1SBBSA27 ATI BGA | 216M1SBBSA27.pdf | |
![]() | 3386P001204 | 3386P001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001204.pdf | |
![]() | M38223M4H-422FP | M38223M4H-422FP MIT QFP80 | M38223M4H-422FP.pdf | |
![]() | EX037C1C | EX037C1C N/A DIP | EX037C1C.pdf | |
![]() | S-8254AABFT | S-8254AABFT SII TSSOP-16 | S-8254AABFT.pdf | |
![]() | A0912XS-1W | A0912XS-1W MICRODC SMD or Through Hole | A0912XS-1W.pdf | |
![]() | ES3HN | ES3HN MDD/ NSMC | ES3HN.pdf |