창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP5806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP5806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-11P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP5806 | |
관련 링크 | BP5, BP5806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D151GLXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151GLXAR.pdf | ||
VJ0402D130FXBAC | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130FXBAC.pdf | ||
AT-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHE-T.pdf | ||
U0603C270KNT | U0603C270KNT POE MLCC-060327pF50V1 | U0603C270KNT.pdf | ||
FM30C256-GTR | FM30C256-GTR RAMTRON SOP28 | FM30C256-GTR.pdf | ||
R1EX24016ASA00AS0 | R1EX24016ASA00AS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1EX24016ASA00AS0.pdf | ||
Si8233AB-C-IS | Si8233AB-C-IS SiliconLabs WBSOIC16 | Si8233AB-C-IS.pdf | ||
C3225X7R1C106KT000V | C3225X7R1C106KT000V TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C106KT000V.pdf | ||
SF10SC9L | SF10SC9L ORIGINAL TO-220F | SF10SC9L.pdf | ||
SS6085-25CETR | SS6085-25CETR SILICON SMD or Through Hole | SS6085-25CETR.pdf | ||
SP691ACN/TR | SP691ACN/TR SIPEX SOP3.916P | SP691ACN/TR.pdf |