창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP552 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP552 | |
| 관련 링크 | BP5, BP552 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS11DF11CDT | 11.2896MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF11CDT.pdf | |
![]() | SG-615PTJ 27.0000MC0 | 27MHz TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 35mA Enable/Disable | SG-615PTJ 27.0000MC0.pdf | |
![]() | DTD114GKT146 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SMT3 | DTD114GKT146.pdf | |
![]() | S0402-47NF2E | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NF2E.pdf | |
![]() | MB87M3290 | MB87M3290 FUJI BGA | MB87M3290.pdf | |
![]() | M6653-319 | M6653-319 ORIGINAL DIP | M6653-319.pdf | |
![]() | TR151 | TR151 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR151.pdf | |
![]() | SP8715/IG/MPAC | SP8715/IG/MPAC ZARLINK SOP8 | SP8715/IG/MPAC.pdf | |
![]() | MHPM7B15A80A | MHPM7B15A80A ORIGINAL SMD or Through Hole | MHPM7B15A80A.pdf | |
![]() | LT1174HVCN8-5 | LT1174HVCN8-5 LT DIP-8 | LT1174HVCN8-5.pdf | |
![]() | LQH1N100K04M00-01 100-1206 | LQH1N100K04M00-01 100-1206 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N100K04M00-01 100-1206.pdf | |
![]() | EKMA630ELLR33MD07D | EKMA630ELLR33MD07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA630ELLR33MD07D.pdf |