창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP5226-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP5226-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP5226-18 | |
| 관련 링크 | BP522, BP5226-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C14700013 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14700013.pdf | |
![]() | RT1206FRE07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07158RL.pdf | |
![]() | RNF18DTD10K0 | RES 10K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTD10K0.pdf | |
![]() | TC1185-3.3VCT713 | TC1185-3.3VCT713 MICROCHIP SOT | TC1185-3.3VCT713 .pdf | |
![]() | DS2430AP+TR | DS2430AP+TR MAXIM TSOC-6 | DS2430AP+TR.pdf | |
![]() | SAB-C165-L25FHATR | SAB-C165-L25FHATR Infineon SMD or Through Hole | SAB-C165-L25FHATR.pdf | |
![]() | HDMP1637A | HDMP1637A HEWLETTP SMD or Through Hole | HDMP1637A.pdf | |
![]() | Si4754-A10-GM | Si4754-A10-GM SILICON QFN | Si4754-A10-GM.pdf | |
![]() | ADS930E+ | ADS930E+ TI SSOP | ADS930E+.pdf | |
![]() | 94810 | 94810 M SMD or Through Hole | 94810.pdf | |
![]() | PI5C3257L | PI5C3257L PERICOM TSSOP16 | PI5C3257L.pdf | |
![]() | 2SD1858FTV2R | 2SD1858FTV2R ROHM SMD or Through Hole | 2SD1858FTV2R.pdf |