창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP5090-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP5090-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP5090-12 | |
관련 링크 | BP509, BP5090-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DB-5R5D224T | 220mF Supercap 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.531" Dia (13.50mm) | DB-5R5D224T.pdf | |
![]() | TNPW040210R2BEED | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040210R2BEED.pdf | |
![]() | WSK1206R0230FEA18 | RES SMD 0.023 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0230FEA18.pdf | |
![]() | MG1010 | MG1010 DENSO DIP | MG1010.pdf | |
![]() | 120-A-111/11 | 120-A-111/11 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/11.pdf | |
![]() | XCV150-6FG456C | XCV150-6FG456C XILINX BGA | XCV150-6FG456C.pdf | |
![]() | MSM32R0050-53L13 | MSM32R0050-53L13 DENON QFP | MSM32R0050-53L13.pdf | |
![]() | XC7258EJC | XC7258EJC XILINX SMD or Through Hole | XC7258EJC.pdf | |
![]() | TDA1327 | TDA1327 PHI DIP | TDA1327.pdf | |
![]() | BH-S-16G | BH-S-16G ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-S-16G.pdf | |
![]() | AD9850B | AD9850B ADI TSSOP28 | AD9850B.pdf | |
![]() | HTSFCH5601EV/DH,11 | HTSFCH5601EV/DH,11 NXP SOT732 | HTSFCH5601EV/DH,11.pdf |