창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP5067-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP5067-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP5067-23 | |
| 관련 링크 | BP506, BP5067-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3D-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-4LL-00.pdf | |
![]() | 74F125AP-RC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 3.6 Ohm Max Axial | 74F125AP-RC.pdf | |
![]() | TNPW08056K65BEEA | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08056K65BEEA.pdf | |
![]() | PHP00805E1042BBT1 | RES SMD 10.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1042BBT1.pdf | |
![]() | S29AL008D701FI021 | S29AL008D701FI021 SPANSION TSSOP | S29AL008D701FI021.pdf | |
![]() | STMP3502LAE-SB6 | STMP3502LAE-SB6 SIGMAEL SMD or Through Hole | STMP3502LAE-SB6.pdf | |
![]() | 1076853+ | 1076853+ IMS SMD or Through Hole | 1076853+.pdf | |
![]() | HY5V66GF-P | HY5V66GF-P HYNIX FBGA | HY5V66GF-P.pdf | |
![]() | CX25905-12PZ | CX25905-12PZ CONEXANT SMD or Through Hole | CX25905-12PZ.pdf | |
![]() | HR-AUX | HR-AUX m/a-com SOPDIP | HR-AUX.pdf | |
![]() | A608KF | A608KF SANYO TO-92 | A608KF.pdf | |
![]() | PSD4135G2-90UI | PSD4135G2-90UI ST TQFP | PSD4135G2-90UI.pdf |