창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP3590 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP3590 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP3590 | |
관련 링크 | BP3, BP3590 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 278M6301106MR | 278M6301106MR MATSUO SMD | 278M6301106MR.pdf | |
![]() | 887899707 | 887899707 Molex SMD or Through Hole | 887899707.pdf | |
![]() | BD4843 | BD4843 ROHM SOT23-5 | BD4843.pdf | |
![]() | PQ09RE1 | PQ09RE1 SHARP TO-220 | PQ09RE1.pdf | |
![]() | PS000SH30 | PS000SH30 TycoElectronics/Corcom 3A SINGLE FUSE SNAP | PS000SH30.pdf | |
![]() | C3046 | C3046 FUJI TO-3 | C3046.pdf | |
![]() | APA3455 | APA3455 APA SMD or Through Hole | APA3455.pdf | |
![]() | B43041A1336M000 | B43041A1336M000 EPCOS DIP | B43041A1336M000.pdf | |
![]() | 160631-3 | 160631-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160631-3.pdf | |
![]() | DTS4062 | DTS4062 DELCO TO-3 | DTS4062.pdf | |
![]() | T530D477M2R5AH4096 | T530D477M2R5AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530D477M2R5AH4096.pdf |