창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP3371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP3371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP3371 | |
| 관련 링크 | BP3, BP3371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05085C223KAT2W | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C223KAT2W.pdf | |
![]() | B82422T1561K | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 310 mOhm Max 2-SMD | B82422T1561K.pdf | |
![]() | Y00624K12000A9L | RES 4.12K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00624K12000A9L.pdf | |
![]() | PJ9300 | PJ9300 PJ TO220 | PJ9300.pdf | |
![]() | DAC2813 | DAC2813 BB DIP | DAC2813.pdf | |
![]() | RC02G56K21% | RC02G56K21% PHILIPS SMD or Through Hole | RC02G56K21%.pdf | |
![]() | ST25C04CB6 | ST25C04CB6 ST DIP | ST25C04CB6.pdf | |
![]() | 11601-00828-001 | 11601-00828-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11601-00828-001.pdf | |
![]() | 54F138ADM | 54F138ADM NS DIP | 54F138ADM.pdf | |
![]() | 48.000000MHZ | 48.000000MHZ TXC SMD or Through Hole | 48.000000MHZ.pdf | |
![]() | HEN0J821MC13 | HEN0J821MC13 HICON/HIT DIP | HEN0J821MC13.pdf | |
![]() | HM624100HCLJP-10 | HM624100HCLJP-10 HITACHI SOJ36 | HM624100HCLJP-10.pdf |