창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP30-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP30-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP30-02 | |
| 관련 링크 | BP30, BP30-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC3 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1C3-33E100.0000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT9120AC-1C3-33E100.0000Y.pdf | |
![]() | RJF-221M1A-0611 | RJF-221M1A-0611 ELNA SMD or Through Hole | RJF-221M1A-0611.pdf | |
![]() | T74FCT3807APY | T74FCT3807APY ORIGINAL SMD | T74FCT3807APY.pdf | |
![]() | TDB0555DB | TDB0555DB SIE DIP8 | TDB0555DB.pdf | |
![]() | LBG16VB272S12X25LL | LBG16VB272S12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LBG16VB272S12X25LL.pdf | |
![]() | ERJ1GEF4751C | ERJ1GEF4751C PANASONIC SMD | ERJ1GEF4751C.pdf | |
![]() | SCC1812X472K302T | SCC1812X472K302T HVC SMD | SCC1812X472K302T.pdf | |
![]() | S8550G-C | S8550G-C UTC TO-92 | S8550G-C.pdf | |
![]() | HAT903ASDC12V | HAT903ASDC12V HASCO SMD or Through Hole | HAT903ASDC12V.pdf | |
![]() | UF5406L | UF5406L ORIGINAL SMD or Through Hole | UF5406L.pdf | |
![]() | CRISTALLO2.3 | CRISTALLO2.3 ST BGA | CRISTALLO2.3.pdf |