창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP104S-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP104S-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP104S-Z | |
관련 링크 | BP10, BP104S-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRL520NSPBF | MOSFET N-CH 100V 10A D2PAK | IRL520NSPBF.pdf | |
![]() | STB18NM60N | MOSFET N-CH 600V 13A D2PAK | STB18NM60N.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-112D,900 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | OUAZ-SH-112D,900.pdf | |
![]() | AT25F0142AN-10SU-2.7 | AT25F0142AN-10SU-2.7 AT SOP | AT25F0142AN-10SU-2.7.pdf | |
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![]() | IR3N05N1/T1/ | IR3N05N1/T1/ SHARP SOP8 | IR3N05N1/T1/.pdf | |
![]() | TLP174G/GA | TLP174G/GA JAPAN SOP-4 | TLP174G/GA.pdf | |
![]() | LSI53C895-272BGA | LSI53C895-272BGA LSILOGICCORPORATION SMD or Through Hole | LSI53C895-272BGA.pdf | |
![]() | LM210AN | LM210AN NS DIP | LM210AN.pdf | |
![]() | BYV79EB200 | BYV79EB200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV79EB200.pdf | |
![]() | B6KAM | B6KAM ORIGINAL QFN | B6KAM.pdf | |
![]() | STTH3R02SY | STTH3R02SY STMicroectronics DO-214AB SMC | STTH3R02SY.pdf |