창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BP104FS-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BP104FS-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BP104FS-Z | |
| 관련 링크 | BP104, BP104FS-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALT.pdf | |
![]() | KSE45H8TU | TRANS PNP 60V 10A TO-220 | KSE45H8TU.pdf | |
![]() | C04947 | C04947 AMI DIP | C04947.pdf | |
![]() | 100UF/35V E | 100UF/35V E AVX E | 100UF/35V E.pdf | |
![]() | MC145436 | MC145436 MOC DIP | MC145436.pdf | |
![]() | KAP30SNOOM-DEEC | KAP30SNOOM-DEEC SAMSUNG BGA | KAP30SNOOM-DEEC.pdf | |
![]() | BQ24150YFFT | BQ24150YFFT TIS Call | BQ24150YFFT.pdf | |
![]() | PBM-0103 | PBM-0103 DSL SMD or Through Hole | PBM-0103.pdf | |
![]() | DS3695DV | DS3695DV NSC PLCC | DS3695DV.pdf | |
![]() | STM6720TZWB6 | STM6720TZWB6 ST SOT23-6 | STM6720TZWB6.pdf | |
![]() | CXG1199UR-T9 | CXG1199UR-T9 SONY QFN2X2 | CXG1199UR-T9.pdf | |
![]() | ST10R172LT1VJ022IW | ST10R172LT1VJ022IW ST QFP | ST10R172LT1VJ022IW.pdf |