창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP10-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP10-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP10-08 | |
관련 링크 | BP10, BP10-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZC563KAT2A | 0.056µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC563KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D1R7BLAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BLAAJ.pdf | |
![]() | GRM0336R1E3R0CD01D | 3pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E3R0CD01D.pdf | |
![]() | OAR3-R005FI | OAR3-R005FI BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | OAR3-R005FI.pdf | |
![]() | LFEC10E-3FN484C | LFEC10E-3FN484C LATTICE BGA | LFEC10E-3FN484C.pdf | |
![]() | FKC08-12D3.3 | FKC08-12D3.3 P-DUKE DIP24SMD24 | FKC08-12D3.3.pdf | |
![]() | SMB/2WJ12AVCL-E | SMB/2WJ12AVCL-E ST SMB 2W | SMB/2WJ12AVCL-E.pdf | |
![]() | NJM4056G | NJM4056G JRC DIP | NJM4056G.pdf | |
![]() | GRM0335C1E100GD01D | GRM0335C1E100GD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E100GD01D.pdf | |
![]() | CXA2964N | CXA2964N SONY SMD | CXA2964N.pdf | |
![]() | XC2C512-10FGG324 | XC2C512-10FGG324 XILINX BGA | XC2C512-10FGG324.pdf | |
![]() | FTR-P1CN012W | FTR-P1CN012W ORIGINAL DIP | FTR-P1CN012W.pdf |