창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BP-12-DC12V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BP-12-DC12V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BP-12-DC12V | |
관련 링크 | BP-12-, BP-12-DC12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ5630A/TR13 | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC DO214AB | SMCJ5630A/TR13.pdf | |
![]() | 445A23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23B20M00000.pdf | |
![]() | 416F38025ATR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ATR.pdf | |
![]() | CMF5514K200BHRE | RES 14.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K200BHRE.pdf | |
![]() | ES-038 | ES-038 AMI BGA | ES-038.pdf | |
![]() | HSP044-1 | HSP044-1 MICROCHIP DIP | HSP044-1.pdf | |
![]() | GFF200E14 | GFF200E14 HITACHI MODULE | GFF200E14.pdf | |
![]() | XC4VFX20-10FFG672I4012 | XC4VFX20-10FFG672I4012 XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX20-10FFG672I4012.pdf | |
![]() | DG509AEWE/ACWE | DG509AEWE/ACWE NO SMD | DG509AEWE/ACWE.pdf | |
![]() | CL-CR3580-50LC-C | CL-CR3580-50LC-C ORIGINAL QFP160 | CL-CR3580-50LC-C.pdf | |
![]() | G6JU-2FS-Y DC12V | G6JU-2FS-Y DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6JU-2FS-Y DC12V.pdf |