창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266x-2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOURNS3266x-2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOURNS3266x-2M | |
| 관련 링크 | BOURNS32, BOURNS3266x-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY2C152MELC | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2C152MELC.pdf | ||
![]() | C4532X7R1E475K200KM | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1E475K200KM.pdf | |
![]() | MMSZ5242B-E3-18 | DIODE ZENER 12V 500MW SOD123 | MMSZ5242B-E3-18.pdf | |
![]() | Z357PA21-DEV-P-PC | RAPIDSE ZIGBEE DEV BOARD | Z357PA21-DEV-P-PC.pdf | |
![]() | OPA1743UA | OPA1743UA BURR-BROWN SOP-8 | OPA1743UA.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DL118 | 74ALVC164245DL118 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC164245DL118.pdf | |
![]() | TLP281-4GB-TOS# | TLP281-4GB-TOS# TOSHIBA NA | TLP281-4GB-TOS#.pdf | |
![]() | MP135 | MP135 RX SMD or Through Hole | MP135.pdf | |
![]() | BC417-143BQN | BC417-143BQN BROADCOM BGA | BC417-143BQN.pdf | |
![]() | G3VM-S2 | G3VM-S2 OMRON SMD or Through Hole | G3VM-S2.pdf | |
![]() | G5LE-1-48V | G5LE-1-48V OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1-48V.pdf | |
![]() | EEEFC1C221AP | EEEFC1C221AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC1C221AP.pdf |