창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266x-20K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOURNS3266x-20K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOURNS3266x-20K | |
관련 링크 | BOURNS326, BOURNS3266x-20K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H1R1BA01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R1BA01D.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF36R5V | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF36R5V.pdf | |
![]() | SM1102H4 | SM1102H4 china SMD or Through Hole | SM1102H4.pdf | |
![]() | ANE10850 | ANE10850 ORIGINAL TO-220 | ANE10850.pdf | |
![]() | 200MXR330M22X30 | 200MXR330M22X30 RUBYCON DIP | 200MXR330M22X30.pdf | |
![]() | 32H6230-CL | 32H6230-CL ORIGINAL SOP | 32H6230-CL.pdf | |
![]() | CE6360A18P | CE6360A18P CHIPOWER SOT-89-3 | CE6360A18P.pdf | |
![]() | RGU526-0DB1K5 | RGU526-0DB1K5 VITROHM SMD or Through Hole | RGU526-0DB1K5.pdf | |
![]() | NDT457 | NDT457 FAIRCHILD SOT-223 | NDT457.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR346 | c8051F300-GOR346 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR346.pdf | |
![]() | LXG16VN123M25X35T2 | LXG16VN123M25X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN123M25X35T2.pdf |