- BOURNS3266x-1K
- 제조업체 부품 번호
- BOURNS3266x-1K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BOURNS3266x-1K ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BOURNS3266x-1K 가격 및 조달
가능 수량
93960 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BOURNS3266x-1K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BOURNS3266x-1K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BOURNS3266x-1K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BOURNS3266x-1K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BOURNS3266x-1K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266x-1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOURNS3266x-1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOURNS3266x-1K | |
| 관련 링크 | BOURNS32, BOURNS3266x-1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BOURNS3266x-1K 의 관련 제품
.jpg) | C0805C475K8PALTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475K8PALTU.pdf | |
.jpg) | AT1206BRD0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0722R1L.pdf | |
| UDA-A 3.15A250VO(PF) | UDA-A 3.15A250VO(PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | UDA-A 3.15A250VO(PF).pdf | |
| SI-8120SD | SI-8120SD SANKEN TO-263 | SI-8120SD.pdf | |
| S23DGF6B0 | S23DGF6B0 IR MODULE | S23DGF6B0.pdf | |
| NKP40-D | NKP40-D FREE SMD or Through Hole | NKP40-D.pdf | |
| PEB2465H V1.2 | PEB2465H V1.2 Infineon QFP | PEB2465H V1.2.pdf | |
| SH-PAR30 | SH-PAR30 SH SMD or Through Hole | SH-PAR30.pdf | |
| HFI0603US-R39J | HFI0603US-R39J Bing-ri SMD | HFI0603US-R39J.pdf | |
| SC68PV302PV16B | SC68PV302PV16B FREESCALE QFP | SC68PV302PV16B.pdf | |
| NF4-SLI MCP | NF4-SLI MCP NVIDIA BGA | NF4-SLI MCP.pdf |