창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BOURNS3266x-100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BOURNS3266x-100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BOURNS3266x-100K | |
관련 링크 | BOURNS326, BOURNS3266x-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 135D686X9075F6 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 3 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D686X9075F6.pdf | |
![]() | RCP2512W20R0GEC | RES SMD 20 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W20R0GEC.pdf | |
![]() | CRCW12061K24FKEB | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K24FKEB.pdf | |
![]() | MAX6328XR29-T | MAX6328XR29-T MAX SMD or Through Hole | MAX6328XR29-T.pdf | |
![]() | 8033 | 8033 ORIGINAL DIP8P | 8033.pdf | |
![]() | MRF453 | MRF453 HG CASE 211-11 | MRF453.pdf | |
![]() | HYB25DC128329EF-5 | HYB25DC128329EF-5 HYB SMD or Through Hole | HYB25DC128329EF-5.pdf | |
![]() | MA330016 | MA330016 Microchip Onlyoriginal | MA330016.pdf | |
![]() | M309C | M309C ORIGINAL SOP-8 | M309C.pdf | |
![]() | MAX6501EUKP090-T | MAX6501EUKP090-T MAXIM SOT23-5 | MAX6501EUKP090-T.pdf |