창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOUR3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOUR3762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOUR3762 | |
| 관련 링크 | BOUR, BOUR3762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RF1126SR | RF1126SR RFMD SMD or Through Hole | RF1126SR.pdf | |
![]() | TCM8401PNR | TCM8401PNR TIS Call | TCM8401PNR.pdf | |
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![]() | 1928437 | 1928437 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1928437.pdf | |
![]() | AN5-5N4F | AN5-5N4F EMC SMD or Through Hole | AN5-5N4F.pdf | |
![]() | NCP4300AR2 | NCP4300AR2 ON SOP-8 | NCP4300AR2.pdf | |
![]() | PC458S | PC458S SHARP SOP5 | PC458S.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FGG860I | XCV2000E-6FGG860I XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-6FGG860I.pdf | |
![]() | AP5841-30PC | AP5841-30PC AnSC SOT-23 | AP5841-30PC.pdf | |
![]() | 4306R-101-514 | 4306R-101-514 Bourns DIP | 4306R-101-514.pdf |