창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOCSJ9207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOCSJ9207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOCSJ9207 | |
| 관련 링크 | BOCSJ, BOCSJ9207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS-5-60MA-AP | FUSE BOARD 60MA | SS-5-60MA-AP.pdf | |
![]() | 445A33B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33B27M00000.pdf | |
![]() | RG1005V-8660-D-T10 | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-8660-D-T10.pdf | |
![]() | NOIP1FN010KA-GDI | IC IMAGE SENSOR 10MP 355CPGA | NOIP1FN010KA-GDI.pdf | |
![]() | 121719/NC103H | 121719/NC103H ST BGA | 121719/NC103H.pdf | |
![]() | HS8203 | HS8203 HS SMD or Through Hole | HS8203.pdf | |
![]() | SL42340 | SL42340 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL42340.pdf | |
![]() | FG-007 | FG-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | FG-007.pdf | |
![]() | PWR-5 15R 5% | PWR-5 15R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | PWR-5 15R 5%.pdf | |
![]() | SFF0001 | SFF0001 sff SOP | SFF0001.pdf | |
![]() | BC859-C | BC859-C INF Call | BC859-C.pdf |