창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOC52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BOC52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BOC52 | |
| 관련 링크 | BOC, BOC52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSL0805R0250FEA | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/8W 0805 | WSL0805R0250FEA.pdf | |
![]() | RR0816Q-560-D | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-560-D.pdf | |
![]() | CRCW121011R5FKEA | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121011R5FKEA.pdf | |
![]() | STC12LE5608AD | STC12LE5608AD STC PDIPPLCCPQFPLQFP | STC12LE5608AD.pdf | |
![]() | DY63156/FIZ | DY63156/FIZ ST DIP-40L | DY63156/FIZ.pdf | |
![]() | T355F156M020AS7301 | T355F156M020AS7301 KMT SMD or Through Hole | T355F156M020AS7301.pdf | |
![]() | MSP2 VX875 | MSP2 VX875 VIA SMD or Through Hole | MSP2 VX875.pdf | |
![]() | Q9874#58 | Q9874#58 AGILENT 4P | Q9874#58.pdf | |
![]() | TE1SP1009-05 . | TE1SP1009-05 . AMIS SOP28 | TE1SP1009-05 ..pdf | |
![]() | MCP6291-E/P | MCP6291-E/P N/A NA | MCP6291-E/P.pdf | |
![]() | 259910000000 | 259910000000 MOLEX SMD or Through Hole | 259910000000.pdf | |
![]() | MC34063LINVEVB | MC34063LINVEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC34063LINVEVB.pdf |