창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BOB-12886 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Electric Imp Breakout Hookup Guide | |
| 설계 리소스 | Electric Imp Breakout (GitHub) Electric Imp Breakout Schematic Electric Imp Breakout Eagle Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | SparkFun Electronics | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Imp | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1568-1322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BOB-12886 | |
| 관련 링크 | BOB-1, BOB-12886 데이터 시트, SparkFun Electronics 에이전트 유통 | |
![]() | ACL-100 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACL-100.pdf | |
![]() | RT0402FRD0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0786K6L.pdf | |
![]() | MB15S01PFV-G-BND-JN-EFE1 | MB15S01PFV-G-BND-JN-EFE1 FUJ SOP-8 | MB15S01PFV-G-BND-JN-EFE1.pdf | |
![]() | SA463CM2 | SA463CM2 sawnics SMD or Through Hole | SA463CM2.pdf | |
![]() | 81C1CLT/MSP58C810 | 81C1CLT/MSP58C810 TI QFP-100 | 81C1CLT/MSP58C810.pdf | |
![]() | RN2425 / RE | RN2425 / RE TOSHIBA SOT-23 | RN2425 / RE.pdf | |
![]() | CD110F103Z2KV | CD110F103Z2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | CD110F103Z2KV.pdf | |
![]() | RON107885B-R2 | RON107885B-R2 T PLCC28 | RON107885B-R2.pdf | |
![]() | US1010-25CY | US1010-25CY UNISEM SMD or Through Hole | US1010-25CY.pdf | |
![]() | TDA6651TT TEL:82766440 | TDA6651TT TEL:82766440 PHILIPS SSOP | TDA6651TT TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN100460P | SN100460P TIS Call | SN100460P.pdf | |
![]() | DS12C887(.) | DS12C887(.) DALLAS DIP | DS12C887(.).pdf |