창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BO206AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BO206AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BO206AF | |
| 관련 링크 | BO20, BO206AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151KLBAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KLBAR.pdf | |
![]() | RCP2512W1K10GWB | RES SMD 1.1K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K10GWB.pdf | |
![]() | CRCW06031K91DKEAP | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K91DKEAP.pdf | |
![]() | 89008-116 | 89008-116 FRAMATOMECONNECTORS ORIGINAL | 89008-116.pdf | |
![]() | UAB-M3071-R2 D2.2 | UAB-M3071-R2 D2.2 LSI TQFP | UAB-M3071-R2 D2.2.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RBF75 | K4M64163PH-RBF75 SAMSUNG BGA | K4M64163PH-RBF75.pdf | |
![]() | C1608CH1H150JT000A | C1608CH1H150JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H150JT000A.pdf | |
![]() | 54f521/fmqb | 54f521/fmqb ns SMD or Through Hole | 54f521/fmqb.pdf | |
![]() | ECWH16112JV | ECWH16112JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH16112JV.pdf | |
![]() | STM8AH6169TASSSY | STM8AH6169TASSSY ST SMD or Through Hole | STM8AH6169TASSSY.pdf | |
![]() | MF4A-50ID | MF4A-50ID TI SOP8 | MF4A-50ID.pdf | |
![]() | ACL650 | ACL650 ORIGINAL QFP | ACL650.pdf |