창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BO206AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BO206AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BO206AF | |
| 관련 링크 | BO20, BO206AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2271510 | RETAINER FOR MINI RELAY | 2271510.pdf | |
![]() | 1-1393813-6 | RELAY GEN PURP | 1-1393813-6.pdf | |
![]() | ERJ-T14J223U | RES SMD 22K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J223U.pdf | |
![]() | CRCW251215K4FKEGHP | RES SMD 15.4K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251215K4FKEGHP.pdf | |
![]() | MC68MH360ZQ33L | MC68MH360ZQ33L FREESCULE BGA | MC68MH360ZQ33L.pdf | |
![]() | NQ80002PV QF82ES | NQ80002PV QF82ES INTEL BGA | NQ80002PV QF82ES.pdf | |
![]() | 2202S | 2202S ORIGINAL TO-263 | 2202S.pdf | |
![]() | KEL-3001A | KEL-3001A ORIGINAL DIP | KEL-3001A.pdf | |
![]() | SGM809-JXN3/TR 809 | SGM809-JXN3/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-JXN3/TR 809.pdf | |
![]() | LM1702M | LM1702M NS TO-92 | LM1702M.pdf | |
![]() | HR212-10P-5C(71) | HR212-10P-5C(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR212-10P-5C(71).pdf | |
![]() | 7P-SBN | 7P-SBN JST SMD or Through Hole | 7P-SBN.pdf |