창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BO12864HGPHH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BO12864HGPHH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BO12864HGPHH | |
관련 링크 | BO12864, BO12864HGPHH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603F6R04C1 | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F6R04C1.pdf | |
![]() | RG1608N-2051-W-T5 | RES SMD 2.05K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2051-W-T5.pdf | |
![]() | CPR10680R0KE10 | RES 680 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10680R0KE10.pdf | |
![]() | TMP36GZ | TMP36GZ ADI TO-92 | TMP36GZ.pdf | |
![]() | 7704 | 7704 NA BGA-4 | 7704.pdf | |
![]() | VP40584B3/MI | VP40584B3/MI NXP BGA | VP40584B3/MI.pdf | |
![]() | JW-22-04-T-S-250-250 | JW-22-04-T-S-250-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-22-04-T-S-250-250.pdf | |
![]() | RDL30V400 | RDL30V400 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL30V400.pdf | |
![]() | K7N323601M-QI16 | K7N323601M-QI16 SAMSUNG BGA | K7N323601M-QI16.pdf | |
![]() | FW82804AA-Q755ES | FW82804AA-Q755ES INTEL BGA | FW82804AA-Q755ES.pdf | |
![]() | NASE101M16V6.3X5.5NBF | NASE101M16V6.3X5.5NBF NICC SMT | NASE101M16V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | SI6968DY | SI6968DY SI TSSOP8 | SI6968DY.pdf |