창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BO-8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BO-8J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BO-8J | |
관련 링크 | BO-, BO-8J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 885012210027 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210027.pdf | |
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![]() | SCEP125U-3R2 | 3.2µH Shielded Wirewound Inductor 13A 8 mOhm Max Nonstandard | SCEP125U-3R2.pdf | |
![]() | 1812R-271F | 270nH Unshielded Inductor 668mA 450 mOhm Max 2-SMD | 1812R-271F.pdf | |
![]() | 7755G | 7755G ORIGINAL SOP-8 | 7755G.pdf | |
![]() | INS5033 | INS5033 IPD SMD or Through Hole | INS5033.pdf | |
![]() | S3C8249X87-QWR7 | S3C8249X87-QWR7 SAMSUNG QFP | S3C8249X87-QWR7.pdf | |
![]() | 18-8SS | 18-8SS FCI con | 18-8SS.pdf | |
![]() | NJM2107M | NJM2107M JRC SMD or Through Hole | NJM2107M.pdf | |
![]() | T391H686M010AS | T391H686M010AS KEMET DIP | T391H686M010AS.pdf |