창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BO-8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BO-8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BO-8C | |
관련 링크 | BO-, BO-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH44PN6R8MP0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.34A 144 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN6R8MP0L.pdf | ||
![]() | RCH895NP-330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 70 mOhm Max Radial | RCH895NP-330K.pdf | |
![]() | RR0510R-26R7-D | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-26R7-D.pdf | |
![]() | CMF55432R00FHEB | RES 432 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55432R00FHEB.pdf | |
![]() | NC-201 | NC-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC-201.pdf | |
![]() | W971GG8JB-25I | W971GG8JB-25I WINBOND FBGA | W971GG8JB-25I.pdf | |
![]() | TPCP8007-H | TPCP8007-H TOSHIBA PS-8 | TPCP8007-H.pdf | |
![]() | DSV2S18 | DSV2S18 PHILIPS SMD20 | DSV2S18.pdf | |
![]() | 29F800TMC-70 | 29F800TMC-70 MX SOP44 | 29F800TMC-70.pdf | |
![]() | LLQ1J33RMHLE | LLQ1J33RMHLE NICHICON DIP | LLQ1J33RMHLE.pdf |