창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BNSM8X30Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BNSM8X30Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BNSM8X30Z | |
| 관련 링크 | BNSM8, BNSM8X30Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F8453CS | RES SMD 845K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F8453CS.pdf | |
![]() | CRGH2512F1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F1K47.pdf | |
![]() | PX2EN1XX1.6GACHX | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2EN1XX1.6GACHX.pdf | |
![]() | NTD4806NT | NTD4806NT ON TO252 | NTD4806NT.pdf | |
![]() | 2100BASTXIM3-DT | 2100BASTXIM3-DT NOKIA BGA | 2100BASTXIM3-DT.pdf | |
![]() | 2SK1723 #T | 2SK1723 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1723 #T.pdf | |
![]() | BCM5464RA1KF8 | BCM5464RA1KF8 BCM BGA | BCM5464RA1KF8.pdf | |
![]() | HSU83TRF/T | HSU83TRF/T HITACHI SMD or Through Hole | HSU83TRF/T.pdf | |
![]() | A00051 | A00051 LG SMD or Through Hole | A00051.pdf | |
![]() | 1N4474 | 1N4474 MSC DO-15 | 1N4474.pdf | |
![]() | UPD703032AYGF-MO-01 | UPD703032AYGF-MO-01 NEC QFP | UPD703032AYGF-MO-01.pdf | |
![]() | CL31B225MPNF | CL31B225MPNF SAM SMD or Through Hole | CL31B225MPNF.pdf |