창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BNQG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BNQG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BNQG | |
| 관련 링크 | BN, BNQG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX532B-24.576 | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-24.576.pdf | |
![]() | CPC1017NTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.150", 3.81mm) | CPC1017NTR.pdf | |
![]() | IDT70V3379S5BCI | IDT70V3379S5BCI IDT SMD or Through Hole | IDT70V3379S5BCI.pdf | |
![]() | ULN2802N | ULN2802N IP DIP18 | ULN2802N.pdf | |
![]() | D27C2001D-17 | D27C2001D-17 NEC SMD or Through Hole | D27C2001D-17.pdf | |
![]() | S558-5999-M2 | S558-5999-M2 BEI SMD | S558-5999-M2.pdf | |
![]() | MB84066BPF-G-BND | MB84066BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84066BPF-G-BND.pdf | |
![]() | DSUB 15 | DSUB 15 NSC DIPSOP | DSUB 15.pdf | |
![]() | SL1019P-I | SL1019P-I ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1019P-I.pdf | |
![]() | AQ12EM9R1BAT2A**ERIC | AQ12EM9R1BAT2A**ERIC AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | AQ12EM9R1BAT2A**ERIC.pdf | |
![]() | AN8358S | AN8358S AN SOP16 | AN8358S.pdf | |
![]() | H27UAG8T2BTR-BI | H27UAG8T2BTR-BI HYNIX TSOP48 | H27UAG8T2BTR-BI.pdf |