창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BNL6PN10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BNL6PN10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BNL6PN10 | |
| 관련 링크 | BNL6, BNL6PN10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NTHS0603N17N2203JF | NTC Thermistor 220k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N17N2203JF.pdf | |
![]() | TSM6866SDCA RV | TSM6866SDCA RV ORIGINAL 10C2 | TSM6866SDCA RV.pdf | |
![]() | XCV800BG560-6 | XCV800BG560-6 XILINX BGA | XCV800BG560-6.pdf | |
![]() | OPA655PU | OPA655PU BB/TI DIP | OPA655PU.pdf | |
![]() | pa1688 | pa1688 ALI QFP | pa1688.pdf | |
![]() | 0537800890+ | 0537800890+ molex SMD | 0537800890+.pdf | |
![]() | CL31F105ZAFNNN | CL31F105ZAFNNN SAMSUNG SMD | CL31F105ZAFNNN.pdf | |
![]() | 508RP70 | 508RP70 IR SMD or Through Hole | 508RP70.pdf | |
![]() | MMZ1005F470C | MMZ1005F470C TDK SMD or Through Hole | MMZ1005F470C.pdf | |
![]() | V2NPB | V2NPB ORIGINAL SOT-23 | V2NPB.pdf | |
![]() | 853-93-100-20-001000 | 853-93-100-20-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 853-93-100-20-001000.pdf |