창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BNF-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BNF-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BNF-18 | |
| 관련 링크 | BNF, BNF-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EZE480D12R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE480D12R.pdf | |
![]() | RC0805FR-075R9L | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-075R9L.pdf | |
![]() | CPF0603B6R04E1 | RES SMD 6.04 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B6R04E1.pdf | |
![]() | Y1624800R000B9R | RES SMD 800 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624800R000B9R.pdf | |
![]() | MC33275ST-1.8T3G | MC33275ST-1.8T3G ON SMD or Through Hole | MC33275ST-1.8T3G.pdf | |
![]() | XCV300BG352AFP | XCV300BG352AFP XILINX BGA | XCV300BG352AFP.pdf | |
![]() | LMC1005TP-18NK | LMC1005TP-18NK ABC NA | LMC1005TP-18NK.pdf | |
![]() | 29FCT52ATP | 29FCT52ATP Q DIP24 | 29FCT52ATP.pdf | |
![]() | TW9910-GAPBE | TW9910-GAPBE TW QFP | TW9910-GAPBE.pdf | |
![]() | CD74AC251M96-TI | CD74AC251M96-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74AC251M96-TI.pdf | |
![]() | CR21565JT | CR21565JT KYOCERA SMD or Through Hole | CR21565JT.pdf | |
![]() | MAX4899AEETE+ | MAX4899AEETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4899AEETE+.pdf |