창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BNF-1525 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BNF-1525 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FERRITECORE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BNF-1525 | |
관련 링크 | BNF-, BNF-1525 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYN07LV518B02K | 18000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 33 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07LV518B02K.pdf | |
![]() | GRM0335C1E1R9CA01D | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R9CA01D.pdf | |
![]() | F39-EJ1045-L | F39-EJ1045-L | F39-EJ1045-L.pdf | |
![]() | SSiR63270 | SSiR63270 SIEMENS SMD or Through Hole | SSiR63270.pdf | |
![]() | 216XDJAGA23FH(X600) | 216XDJAGA23FH(X600) ORIGINAL BGA | 216XDJAGA23FH(X600).pdf | |
![]() | TLV2775AIPWRG4 | TLV2775AIPWRG4 TI TSSOP-16 | TLV2775AIPWRG4.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90TN-E1 | MBM29DL323TE90TN-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL323TE90TN-E1.pdf | |
![]() | CFX455C | CFX455C MURATA DIP | CFX455C.pdf | |
![]() | BT1M-M0 | BT1M-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT1M-M0.pdf | |
![]() | SN74A757N | SN74A757N TI DIP | SN74A757N.pdf | |
![]() | LP311DG4 | LP311DG4 TI SMD or Through Hole | LP311DG4.pdf | |
![]() | LB1408-E | LB1408-E SANYO DIP16 | LB1408-E.pdf |