창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BNC75-F-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BNC75-F-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BNC75-F-C | |
관련 링크 | BNC75, BNC75-F-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM79-201R0LFTR13 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 15 mOhm Max Nonstandard | HM79-201R0LFTR13.pdf | |
![]() | CW010110R0KE73 | RES 110 OHM 13W 10% AXIAL | CW010110R0KE73.pdf | |
![]() | GT-64120B-B-3 | GT-64120B-B-3 Galileo BGA | GT-64120B-B-3.pdf | |
![]() | 460002.UR | 460002.UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 460002.UR.pdf | |
![]() | 7730LD | 7730LD SIS BGA | 7730LD.pdf | |
![]() | 22-14-2134 | 22-14-2134 MOLEX SMD or Through Hole | 22-14-2134.pdf | |
![]() | TLV5639MJB 5962-9958801QRA | TLV5639MJB 5962-9958801QRA TI SMD or Through Hole | TLV5639MJB 5962-9958801QRA.pdf | |
![]() | T2313-20MUCP | T2313-20MUCP ATMEL QFN | T2313-20MUCP.pdf | |
![]() | ISO213KP | ISO213KP BB DIP | ISO213KP.pdf | |
![]() | MSP-45-48 | MSP-45-48 MW SMD or Through Hole | MSP-45-48.pdf | |
![]() | DS1388Z-3.3 | DS1388Z-3.3 DS/MAXIM SOP8 | DS1388Z-3.3.pdf |