창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BNC-P-3DV-SA(42) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BNC-P-3DV-SA(42) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BNC-P-3DV-SA(42) | |
관련 링크 | BNC-P-3DV, BNC-P-3DV-SA(42) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603Y473KNAAO | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y473KNAAO.pdf | |
![]() | ABL-24.000MHZ-B1U-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-24.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | 10FLT-SM2-TB(LF)(M) | 10FLT-SM2-TB(LF)(M) JST SMD or Through Hole | 10FLT-SM2-TB(LF)(M).pdf | |
![]() | HX5012NL | HX5012NL PULSE SOP | HX5012NL.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | LAAR5L | LAAR5L CLARE DIP-8 | LAAR5L.pdf | |
![]() | 6M4002B | 6M4002B TRLQLINT QFN | 6M4002B.pdf | |
![]() | 215S8JAGA22F(X600XT) | 215S8JAGA22F(X600XT) ATI BGA | 215S8JAGA22F(X600XT).pdf | |
![]() | MV8732 | MV8732 FAIRCHILD ROHS | MV8732.pdf | |
![]() | QSDL-E213/QSDL-E215 | QSDL-E213/QSDL-E215 n/a SMD or Through Hole | QSDL-E213/QSDL-E215.pdf | |
![]() | MIC29302WTBULK | MIC29302WTBULK ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC29302WTBULK.pdf | |
![]() | J0011D11NL | J0011D11NL PULSE RJ45 | J0011D11NL.pdf |