창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BNC-005-APE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BNC-005-APE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BNC-005-APE | |
| 관련 링크 | BNC-00, BNC-005-APE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H825R5BDA | RES 25.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H825R5BDA.pdf | |
![]() | 40JR30E | RES 0.3 OHM 10W 5% AXIAL | 40JR30E.pdf | |
![]() | STRF6668M | STRF6668M SK SIP5 | STRF6668M.pdf | |
![]() | M1-6508-5 | M1-6508-5 HARRAS CDIP16 | M1-6508-5.pdf | |
![]() | SY10E016JCTR | SY10E016JCTR MICREL SMD or Through Hole | SY10E016JCTR.pdf | |
![]() | 4132-22 | 4132-22 TELEDYNE SMD or Through Hole | 4132-22.pdf | |
![]() | W83792D(WINBOND) | W83792D(WINBOND) winbond QFP | W83792D(WINBOND).pdf | |
![]() | R7200500A3 | R7200500A3 EPSON QFP | R7200500A3.pdf | |
![]() | S1L50993F22R200 | S1L50993F22R200 SEI SMD or Through Hole | S1L50993F22R200.pdf | |
![]() | ST72F325K6T3 | ST72F325K6T3 ST QFP | ST72F325K6T3.pdf | |
![]() | JS3-00101000-65-18P | JS3-00101000-65-18P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-00101000-65-18P.pdf |