창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BNA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BNA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BNA3 | |
관련 링크 | BN, BNA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-10.000MAHV-T | 10MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-10.000MAHV-T.pdf | |
![]() | CMF605M1000JKR6 | RES 5.1M OHM 1W 5% AXIAL | CMF605M1000JKR6.pdf | |
![]() | K1486 | K1486 TOS SMD or Through Hole | K1486.pdf | |
![]() | K7I321884C | K7I321884C SAMSUNG BGA | K7I321884C.pdf | |
![]() | VSB-12SMB- | VSB-12SMB- ORIGINAL DIP | VSB-12SMB-.pdf | |
![]() | PSIG100/12 | PSIG100/12 POWRSEM SMD or Through Hole | PSIG100/12.pdf | |
![]() | AD8075A | AD8075A AD SSOP-16 | AD8075A.pdf | |
![]() | UGXZ6-105A | UGXZ6-105A ALPS 1KR | UGXZ6-105A.pdf | |
![]() | MCR-1.5 | MCR-1.5 Bussmann SMD or Through Hole | MCR-1.5.pdf | |
![]() | N10105DB-R | N10105DB-R FPE SMD or Through Hole | N10105DB-R.pdf | |
![]() | 19070-0070 | 19070-0070 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0070.pdf | |
![]() | TMP93CS40DFG | TMP93CS40DFG TOSHIBA LQFP-100 | TMP93CS40DFG.pdf |