창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN600NW2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN600NW2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN600NW2K | |
| 관련 링크 | BN600, BN600NW2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532C0G1H683K160KA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G1H683K160KA.pdf | |
![]() | 2534R-72J | 100mH Unshielded Molded Inductor 15.8mA 670 Ohm Max Radial | 2534R-72J.pdf | |
![]() | AK4101VQ | AK4101VQ AKM QFP | AK4101VQ.pdf | |
![]() | ICVE31186E070R101F | ICVE31186E070R101F ICT SMD or Through Hole | ICVE31186E070R101F.pdf | |
![]() | C1608CBR10J | C1608CBR10J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CBR10J.pdf | |
![]() | PT78ST114H | PT78ST114H TIS Call | PT78ST114H.pdf | |
![]() | TLV2761 2761 | TLV2761 2761 TI SMD or Through Hole | TLV2761 2761.pdf | |
![]() | 2N6599 | 2N6599 MOT CAN | 2N6599.pdf | |
![]() | CIC41P301NE | CIC41P301NE SAMSUNG SMD | CIC41P301NE.pdf | |
![]() | UC2806PW | UC2806PW TI TSSOP | UC2806PW.pdf | |
![]() | BDS-8020-680M | BDS-8020-680M Bujeon SMD or Through Hole | BDS-8020-680M.pdf |