창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN400BW4K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN400BW4K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN400BW4K | |
관련 링크 | BN400, BN400BW4K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC1206KKX7RCBB561 | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RCBB561.pdf | |
![]() | CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | |
![]() | AO3438 | MOSFET N-CH 20V 3A SOT23 | AO3438.pdf | |
![]() | SCMD4D08-220 | 22µH Unshielded Inductor 430mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | SCMD4D08-220.pdf | |
![]() | EL25FV106BTT-TLM-H | EL25FV106BTT-TLM-H ORIGINAL SSOP | EL25FV106BTT-TLM-H.pdf | |
![]() | TLC3721P | TLC3721P TI DIP | TLC3721P.pdf | |
![]() | T54C36416VT-6 | T54C36416VT-6 TIC TSOP | T54C36416VT-6.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW85 | GM76C256CLLFW85 HYUNDAI SOP28 | GM76C256CLLFW85.pdf | |
![]() | UDS5706H883 | UDS5706H883 SPRAGUE SMD or Through Hole | UDS5706H883.pdf | |
![]() | IR7530 | IR7530 IR SMD or Through Hole | IR7530.pdf | |
![]() | UPD424100V-70 | UPD424100V-70 NEC ZIP20 | UPD424100V-70.pdf |