창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN3VH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN3VH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN3VH | |
관련 링크 | BN3, BN3VH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK32164W601-T | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK32164W601-T.pdf | |
![]() | 8581170000 | COND SGNL 35/32 J/K/T/E/N/R/S/B | 8581170000.pdf | |
![]() | 500R07L2R0BV4TX | 500R07L2R0BV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L2R0BV4TX.pdf | |
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![]() | 37LV128I | 37LV128I MICRCHIP PLCC-20 | 37LV128I.pdf | |
![]() | CS0603-56NG-S | CS0603-56NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0603-56NG-S.pdf | |
![]() | HDX-RGG-T8-L1.2 | HDX-RGG-T8-L1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDX-RGG-T8-L1.2.pdf | |
![]() | MCR18EZPFR062 | MCR18EZPFR062 ROHM SMD | MCR18EZPFR062.pdf | |
![]() | SP8657 | SP8657 china SMD or Through Hole | SP8657.pdf |