창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN35-6B103FB-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN35-6B103FB-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN35-6B103FB-150 | |
관련 링크 | BN35-6B10, BN35-6B103FB-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL209422222E3 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209422222E3.pdf | |
![]() | CMF551K4000BERE | RES 1.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K4000BERE.pdf | |
![]() | 6070/ | 6070/ ANADIGIC SOP | 6070/.pdf | |
![]() | F174 | F174 ORIGINAL SOP16 | F174.pdf | |
![]() | LP2951ACMM-3.3CT | LP2951ACMM-3.3CT NationalSemiconductor TSOP-8 | LP2951ACMM-3.3CT.pdf | |
![]() | PA28F400BUT60 | PA28F400BUT60 PHI SMD or Through Hole | PA28F400BUT60.pdf | |
![]() | 20110211 | 20110211 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20110211.pdf | |
![]() | SP6120B | SP6120B EXAR TSSOP16 | SP6120B.pdf | |
![]() | UPC1167C2 | UPC1167C2 NEC DIP | UPC1167C2.pdf | |
![]() | MSP430P337 | MSP430P337 TI QFP | MSP430P337.pdf | |
![]() | RGEF185 | RGEF185 RAYCHEM DIP | RGEF185.pdf |