창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN2690.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BN2690.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BN2690.1 | |
| 관련 링크 | BN26, BN2690.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M16101MCG | M16101MCG M-TEK SOP16 | M16101MCG.pdf | |
![]() | KKZ11 | KKZ11 N/A ZIP | KKZ11.pdf | |
![]() | 54S138FM | 54S138FM NSC SMD or Through Hole | 54S138FM.pdf | |
![]() | C46E-40 | C46E-40 TEL DIP4 | C46E-40.pdf | |
![]() | TLC72251 | TLC72251 TI SOP 24 | TLC72251.pdf | |
![]() | 10010319-002 | 10010319-002 ARM BGA | 10010319-002.pdf | |
![]() | M68TC08JL3P28 | M68TC08JL3P28 FSL SMD or Through Hole | M68TC08JL3P28.pdf | |
![]() | 75C221 | 75C221 AT SMD or Through Hole | 75C221.pdf | |
![]() | UPD179F110MC | UPD179F110MC NEC SSOP-30 | UPD179F110MC.pdf | |
![]() | LICAL-DEC-LS001 | LICAL-DEC-LS001 LinxTechnologiesInc SMD or Through Hole | LICAL-DEC-LS001.pdf | |
![]() | LA71206M QFP80 | LA71206M QFP80 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA71206M QFP80.pdf | |
![]() | BB3521L | BB3521L BB CAN | BB3521L.pdf |