창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BN224L0473K-- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BN 07/10/15/22/27 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | BN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 450V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.051" L x 0.303" W(26.70mm x 7.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.598"(15.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BN224L0473K-- | |
관련 링크 | BN224L0, BN224L0473K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C330C273J1G5TA | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C273J1G5TA.pdf | |
![]() | MB87F5060 | MB87F5060 FUJITSU BGA | MB87F5060.pdf | |
![]() | XDVC5416GGU | XDVC5416GGU TI BGA | XDVC5416GGU.pdf | |
![]() | 2SC147 | 2SC147 ORIGINAL CAN | 2SC147.pdf | |
![]() | PH001-008 | PH001-008 NEC SOP | PH001-008.pdf | |
![]() | 79R3052E-400MJ | 79R3052E-400MJ IDT SMD or Through Hole | 79R3052E-400MJ.pdf | |
![]() | MC68HC11FLOAF | MC68HC11FLOAF FREESCAL SMD or Through Hole | MC68HC11FLOAF.pdf | |
![]() | CY3295-TTBRIDGE | CY3295-TTBRIDGE Cypress NA | CY3295-TTBRIDGE.pdf | |
![]() | GM6150-5.0ST25R | GM6150-5.0ST25R GAMMA SOT-153 | GM6150-5.0ST25R.pdf | |
![]() | EL5144CW-T7 | EL5144CW-T7 INTERSIL SOT23-5 | EL5144CW-T7.pdf | |
![]() | SA-7171B | SA-7171B COPAL SMD or Through Hole | SA-7171B.pdf | |
![]() | RUF20 | RUF20 NEC SMD or Through Hole | RUF20.pdf |